เทคนิคการบัดกรีเบื้องต้น
การบัดกรีอุปกรณ์บนแผ่นวงจรพิมพ์
การถอนอุปกรณ์ชนิดพื้นผิวออกจากแผ่นวงจรพิมพ์
การบัดกรีอุปกรณ์ชนิดพื้นผิว
การถอนอุปกรณ์ออกจากแผ่นวงจรที่บัดกรีแล้ว
Category: En.Elec
เทคนิคการบัดกรีเบื้องต้น
การบัดกรีอุปกรณ์บนแผ่นวงจรพิมพ์
การถอนอุปกรณ์ชนิดพื้นผิวออกจากแผ่นวงจรพิมพ์
การบัดกรีอุปกรณ์ชนิดพื้นผิว
การถอนอุปกรณ์ออกจากแผ่นวงจรที่บัดกรีแล้ว
การทำแผ่นวงจรพิมพ์โดยใช้เทคนิค เครื่องพิมพ์ Laser และเตารีด
หากไม่มีเครื่องพิมพ์ Laser นักศึกษาอาจใช้วิธีถ่ายเอกสาร ขณะใช้เตารีดให้ระวังมือโดนแผ่นความร้อนของเตารีด ควรใส่ถุงมือป้องกัน หรือหายาสีฟันไว้ใกล้ตัว เตารีดชนิดที่มีไอน้ำพ่น อย่าใส่น้ำ ปิดระบบพ่นไอน้ำขณะทำ แบบที่นำมาใช้หากตัดจากหนังสือให้กลับด้านวงจรก่อนทำ (กลับแบบจากซ้ายเป็นขวา Mirror) หากสามารถหาได้ใช้กระดาษพิมพ์รูปสำหรับเครื่อง Laser จะได้ผลดี แต่ถ้าหาไม่ได้ก็ใช้ A4 นี่ละ แต่หาที่หนาสักนิด บางไปจะขาดตอนรีดได้
จากคะแนนเต็ม 30
ได้คะแนน
ผู้ที่ได้คะแนนสูงสุดในการสอบ 24 คะแนน คือ
นายนรุตม์ เชาว์วาทิน CPE1/4
นายจิตรกร หลาบหนองแสง CPE2 ปกติ
สำหรับนักศึกษาที่ลงรหัสประจำตัวไม่ถูกต้องคะแนนจะไม่ปรากฏ
ให้เข้าไปแก้ไข profile ด้วยนะครับ
ตัวอย่างรหัสที่ถูกต้อง 123456789012-3 ต้องใส่ขีดที่เลขหลักสุดท้ายด้วย